深南电路：现已具有FC-BGA封装基板中阶产品样品制作才能

  深南电路6月5日在互动渠道上称，公司广州封装基板项目规划产品有运用ABF资料的FC-BGA封装基板产品，项目估计于2023年第四季度连线投产。公司现已具有FC-BGA封装基板中阶产品样品制作才能，现在已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品研制技能如期顺畅推动。

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